9月2日,第三届COMAC国际科技创新周在中国商飞上飞公司开幕。

　　中国商飞公司党委书记、董事长贺东风，总经理赵越让，党委副书记、董事谭万庚，党委常委、副总经理周新民出席开幕式。蒙纳士大学副校长安德鲁·麦金泰尔，蒙纳士大学副校长、澳大利亚工程院院士吴鑫华，弗劳恩霍夫制造技术与自动化研究所所长托马斯·保尔汉森，中国工程院院士、教育部原副部长赵沁平，国务院国资委综合局副局长孟繁英，科学技术部国际合作司二级巡视员李昕，上海市科学技术委员会副主任干频，中国信息通信研究院院长刘多，北京航空航天大学副校长陶智，华为技术有限公司高级副总裁、数字转型首席战略官车海平，中兴通讯集团副总裁陆平作为特邀嘉宾出席开幕式。中国商飞公司党委副书记、董事谭万庚主持开幕式。

　　来自国家和地方有关部门、高校、企业、科研院所和金融机构等国内外相关合作单位，以及主办方和协办方的有关专家、领导齐聚一堂，本着“交流基础科学、探索前沿科技、解决疑难问题、促进创新合作”的宗旨，围绕“基于数字化转型的智能制造”这一主题，设置COMAC创新论坛、专题研讨会、科创展示交流、金融对接和签约洽谈等多个版块，力求通过全方位、多角度、深层次的交流，共谋产业创新和技术进步。

　　中国商飞公司党委书记、董事长贺东风，中国商飞公司总经理赵越让，北京航空航天大学副校长陶智，蒙纳士大学副校长安德鲁·麦金泰尔，弗劳恩霍夫制造技术与自动化研究所所长托马斯·保尔汉森，科学技术部国际合作司二级巡视员李昕，国务院国资委综合局副局长孟繁英，上海市科学技术委员会副主任干频共同点亮第三届COMAC科技创新周活动会标。

　　中国商飞公司副总经理周新民，中国商飞公司总经理助理、首席信息官秦福光，上飞公司党委书记、董事长魏应彪，中国联通产业互联网产品中心总经理陈扬帆，雪浪数制CEO王峰，雪浪数制合伙人闫新发在会上共同开启“商飞企业大脑”。

　　北京航空航天大学副校长陶智、蒙纳士大学副校长安德鲁·麦金泰尔、中国商飞公司人力资源部部长沈大立代表三方签署深化校企合作谅解备忘录。

　　中国商飞公司党委常委、副总经理周新民，中国工程院院士、教育部原副部长赵沁平，蒙纳士大学副校长、澳大利亚工程院院士吴鑫华，弗劳恩霍夫制造技术与自动化研究所所长托马斯·保尔汉森分别就《工业互联网赋能大飞机制造》《虚拟现实发展与展望》《航空材料选择性激光熔融（3D打印）的质量控制和资格认证》《工业4.0的未来》等主题作了专题报告。

　　下午的COMAC创新论坛上,8位来自不同领域的专家从智能制造有关技术、方法、实践介绍新思路、新方法、新模式展现未来制造技术尤其是民用航空制造技术的发展方向开展讨论。